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邦定：英文bonding，意译为“芯片打线”

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用铝线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路与管脚连接后)也可以选择用黑色胶体将芯片封装。

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